存储芯片怎么焊接（存储芯片制作工艺）

使用热风枪拆、焊MP3存储芯片

使用热风枪拆卸和焊接MP3存储芯片时，温度的控制至关重要。根据我的经验，拆卸存储芯片时的温度应该保持稳定，焊接时则可以适当降低风速，以确保焊锡能够均匀分布。在去除下面的焊锡时，可以使用烙铁进行细致处理。在焊接过程中，尽量减少使用焊油，确保芯片与电路板对齐准确。

用热风枪对着要拆的芯片吹，记住要让芯片均匀受热，且温度要控制在40到60度之间。等芯片热度上来后，用小摄子轻轻挑动芯片就拆下来了。把芯片拆下后要清理一下每个引脚的焊点，不能存在短路，没有焊锡的要适当镀一些。把芯片按方位轻轻放在拆下来的位置处，注意每个焊点要与引脚相对应。

使用热风枪吹芯片时，需要注意以下几点：首先，应将热风枪的枪嘴去掉，保持热风枪与芯片之间的距离在8厘米左右，斜向吹风，尽量将热风引入芯片下方。其次，在进行芯片焊接时，务必确保主板下方干净，并涂上助焊剂，同时确保芯片在主板上的位置准确无误。此外，还需注意锡球的大小。

在尝试拆卸芯片之前，应先在芯片的引脚间撒上一些松香粉末。这样做的目的是为了在焊锡熔化后，便于凝聚并顺利吹落芯片，同时也能保持焊盘的整洁。 使用工具将松香粉末均匀涂抹到引脚内，确保在吹焊锡时不会被风吹散。这一步骤对于后续拆卸芯片至关重要。 将热风枪的风速调至适中的挡位。

用工具抹到引脚内，防止被风吹走；热风枪风速调成抵挡就行；然后，打开热风枪，使其工作，待到温度上升到比较高后，用热风枪对准芯片所在位置吹，同时用镊子或其他较长的工具，稍微用力从侧边顶住芯片，直到焊锡熔化，芯片被顶出即可。至于用热风枪焊芯片，倒是没用过，得用焊锡膏。

用热风枪吹芯片温度一般控制在350度左右，不能过高。热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。

手机主板上的存储芯片如何拆下来

手机主板内存怎么取下来？一般是用加热焊台，均匀加热，再用风枪吹芯片，熔锡后取下芯片。手机主板比较精密，焊芯片是技术活，水平不够可能拆坏主板或芯片的。近来在售的支持tf卡的有OPPOK7x、vivoz5x和红米Note9pro三款机型，但仅用于内存扩展。

在拆出存储器之前，应先关闭手机并断开电源，以避免在操作过程中对手机的其他部分造成损害。然后，使用热风枪将存储器芯片从手机主板上取下。取下芯片后，使用清洁剂和纸巾清洁主板和芯片上的残留物。最后，使用特殊的工具和材料将芯片从存储器中取出。

若使用的是vivo手机，近来设备均为内置电池的一体机，是不支持自行拆机的，建议不要强制拆开机器，避免造成机器硬件损坏。若需要维修设备，建议前往 vivo客户服务中心 进行处理。

手机内存芯片可以改造成u盘， 用到的材料要U盘主控板，可以在淘宝上找找。以emmc内存为例，在淘宝上购得一块emmc的U盘主控板，在别人给的屏幕摔坏主板损坏的手机上用热风枪拆下手机闪存。

斐讯n1机顶盒改造

改造步骤 拆卸机顶盒后盖：首先，拧下位于脚垫下方的四颗螺丝。在红圈位置撬开后盖，即可见到机顶盒的内部结构。 拆除原有存储芯片：可以看到内部PCB板上有一颗8G的三星eMMC颗粒。用耐高温的胶布保护周边电路，并使用风焊机吹下颗粒。 焊接新的eMMC芯片：将购买的64G eMMC存储芯片焊接到原位置上。

斐讯N1盒子的玩法多种多样，但作为个人，我基于设备的实际需求进行选取。无需电视盒子，街机游戏机和高清播放并非必需，且已有软路由和对挖矿不感兴趣，因此我的目标是打造HomeAssistant智能家居控制中心。N1的配置包括Amlogic S905D芯片，ARM Cortex-A53架构，以及适于特定任务的硬件支持。

没有必要。根据恩山无线论坛显示，斐讯N1电视盒子可以满足一般家庭使用，如有额外需要可以采取增加外置硬盘的方式，例如使用USB接口连接移动硬盘等，所以斐讯N1电视盒子没有必要扩容。

首先在最外侧的USB口接上鼠标，设置N1。其次连接到WiFi，然后连续点几次固件版本。最后弹出“打开adb”提示即可。